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工博科技PCB解決方案，賦能PCB行業數字化轉型

2021-03-22 瀏覽數量: 2890 分享:

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。目前在高科技行業與電路相關比較火熱的一個是集成電路 IC (integrated Circuit)，另外一個就是PCB。

PCB 的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。小到家電、手機，大到探測海洋、宇宙之類的產品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯就要使用印制電路板。因此，PCB又有著“電子產品之母”之稱。

行業機遇

PCB下游使用十分廣泛，其中包含了消費電子、汽車電子、半導體封裝、網絡通信、工業、醫藥、航天航空等各個領域，從下游需求端看，目前在新能源車快速發展的帶動下，汽車電子需求量大幅增長，另外消費電子、半導體封裝也是較大的需求端。考慮到中美博弈長期邏輯不變，國內科技自主研發必將形成巨大紅利，因此對于PCB需求同樣巨大。

而從我國PCB行業發展前景預期看，2020-2024年我國PCB整體行業景氣度較高，處于穩步增長階段，年復合增長率處于5%左右，對于龍頭企業來說增速會進一步提升。PCB 行業穩定健康的發展也將迎來新一輪數字化轉型機遇。

行業挑戰

客戶定制工程數據轉化：PCB行業基本上都是定制產品，產業鏈下游的電子產品企業的PCB設計師通過CAD、EDA設計好之后，以Gerber文件的格式傳送給PCB加工廠。Gerber是描述線路板(線路層、阻焊層、字符層等)圖像及鉆、銑數據的文檔格式集合，是線路板行業圖像轉換的標準格式。那么就需要一種圖形設計、編輯軟件，供PCB廠的工程部CAM用于制作菲林、鉆帶、銑帶等工具，比如：Genesis、InCAM。

同時PCB 有多層板、HDI、軟硬結合板、IC載板等，在生產排板上有Sheet、Panel、Set 、PCs，因此需要產生智能系統軟件供PCB工程部輸出MI (Manufacturing Instruction)指導生產。

精細化生產成本核算：
?由于產品定制化，每個產品都需要精細化報價，PCB材料成本核算精確度高
?基礎原料成本約占總成本的3/4，其價格變化對PCB板的成本影響較大
?覆銅板CCL占總成本的1/3，將直接影響到最終的銷售價格

在生產過程中，大部分企業區分內層和外層板，需要每個工序進行過數報工、核算成本，復雜的工藝、多的層級會有大量的工單產生，并配合有大量的工藝數據進行報工，還會涉及到基于Panel/Unit等的轉工、報廢、返工業務的處理。

客戶報價的難點:
?芯板數量
?干膜成本
?濕膜成本
?最小孔徑
?材料
?鍍層厚度
?特殊鉆刀
?Panel面積
……

成本核算的難點：
成本的計算不僅僅是按料、工、費進行，PCB中一些特殊工藝如金手指工序、鍍金面積、鍍金厚度都影響到成本：
?面積還是工時？
?工時的標準如何設定？
?鉆孔成本中涉及的疊板數、跳鉆、孔密度如何考慮？
?鉆刀成本如何分攤？

工程資料的制作：如何快速和智能化的制作工程資料，眾多的工藝參數和制造指示、加工圖紙等資料如何高效運作和傳遞？

多工廠接單與中央計劃：PCB企業隨著規模的增長，基本上都采用多工廠的模式，對供應鏈的要求提出了更高的要求。

企業級集團管控要求：多工廠、跨地域、跨國家地區、多會計準則、合并、預算、事業部核算、商務智能報表、大數據分析、業務無縫集成。

工博科技SAP PCB行業解決方案

工博科技SAP PCB行業解決方案在PCB大企業中覆蓋率非常高，方案成熟度相對比較高，國內PCB企業之前都有使用財務軟件和PCB行業專用的軟件，但其核心問題是對業務覆蓋面不全，難以應對財務業務一體化需求，難以解決企業運營層面的難題，先期主要實現兩個方面：

客戶定制工程數據轉化: 主要引入Genesis 、Inplan類似的軟件，實現MI、BOM、工藝路線高效率創建，工治具制作。

數字化核心ERP ： SAP S/4HANA,先期實施銷售管理SD,生產管理PP, 物料管理MM,質量管理QM,財務管理FICO; 然后擴展到商務智能BI,財務合并與預算BPC,人力資源管理HCM、高級排程PP/DS。

工博科技SAP PCB行業解決方案包含了工作中心管理、工藝工序管理、生產BOM與工藝的集成管理、車間調度管理（包括對設備和人員的調度）、車間日歷的管理等基礎功能，涵蓋了企業在生產過程中的設計、計劃、生產、完成等階段的生產管理需求。同時，引入了快速按訂單或按計劃生產的獨特的MRP運算，實現了離散制造隨時運算、隨機運算的設想，從而得以為企業提供更加快捷、實用、準確的生產管理與控制。

目前使用SAP系統的PCB企業：

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