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半導體制造行業SAP ERP系統解決方案
2024-04-22    瀏覽數量: 767   分享:  
半導體制造業在現代電子信息產業中扮演著核心角色，其產業鏈上游包括半導體原材料與設備供應，如硅片、光刻膠、特種氣體、光刻機等；中游主要是半導體產品制造，涉及IC設計、晶圓制造、封裝和測試等環節；下游半導體產品的應用領域包括網絡通信、計算機、消費電子、工業控制、汽車電子等。國內半導體制造業面臨著國際政治影響、設備自主化率低、國際市場競爭、技術快速更迭等挑戰，也為國內半導體企業造成了原材料吃緊和“芯片國產化”趨勢下出貨量猛增的難題。今天帶來半導體行業SAP ERP系統解決方案。

半導體制造企業面臨的痛點
1、產品頻繁升級換代造成生產用料變動大，容易產生呆滯料;
2、產品種類多、返工頻繁，成本核算較為復雜；
3、產品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；
4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產品供選擇；
5、某些主零件交期長，需根據市場預測提前購買或保持一定的庫存;
6、供應鏈管理如停留在手工記錄階段，則難以應對原材料吃緊和出貨量猛增的局面；
7、如缺乏溯源體系，難以滿足芯片行業的可追溯需求和合規需求。
 
工博科技半導體芯片SAP ERP解決方案
以SAP ERP為核心，將企業供應鏈、生產、財務一體化管理并協同HR、OA、BI等無縫集成。SAP ERP系統使半導體行業企業的經營、管理等各個環節企業內外信息資源充分整合，實現信息資源的高度共享，縮短了原始信息從傳遞到決策過程中的反饋時間，管理層與基層以及各職能部門之間的溝通變得更加快捷與直接，提高了經營和管理水平。
 
SAP ERP半導體行業成功案例-深科技
深圳長城開發科技股份有限公司（簡稱：深科技），成立于1985年，是全球領先電子產品研發制造型企業，為全球客戶提供技術研發、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等全產業鏈服務。設有全球九大海內外制造基地，覆蓋八大業務領域。在半導體封測業務領域，深科技主要從事高端存儲芯片的封裝與測試，產品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存儲芯片。
 
選擇SAP S/4HANA的理由：
?構建與公司未來業務戰略規劃匹配的數字化核心系統；
?加強基于數字化核心平臺的銷售、生產、倉儲、財務、人力資源等的管理；
?大幅度提升系統性能、大力提升IT智能化管理及服務能力；
?實現移動辦公的落地與實施、提升用戶體驗
 
深科技需要對應的ERP系統來提升效率，減少人為錯誤，幫助管理層及員工做出更即時和準確的決策和判斷。

項目收益：
財務月結方案系統、人力資源基礎業務、生產管理功能、采購運營、質量管理等方面取得優化和提升，并增加移動端看板應用；系統支撐每日上萬張憑證的產生和穩定性；系統會話提升最高522倍，平均32倍；月結事務響應從之前的ECC萬秒到現在S/4HANA百秒；DB數據量壓縮比4.5。

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廣州工博計算機科技有限公司（簡稱：工博科技/COMMPRO）成立于2008年，坐擁華南理工大學研發中心，為全球先進的企業管理軟件SAP中國官方授權的“金牌合作伙伴”。公司以碩士博士為核心組成的咨詢團隊，扎根中國SAP及IT咨詢服務行業超15年歷史，在廣州、東莞、深圳、北京、上海均設有服務機構，服務1000+家不同行業規模的企業客戶，其中包括：廣汽集團、松下空調、粵海控股、金發科技、長隆集團、深科技等知名企業。在大量行業實踐基礎上，工博以SAP+自研產品體系形成了電子高科技、汽車零部件、印刷包裝、醫療器械、化工、環保等行業解決方案。
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